智能卡按数据传输方法可分为：接触式智能卡(Contact card)、非接触式智能卡(Contactless card)双界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。。。 。。。。接触式智能卡最常用的形式是手机SIM卡 ；；；； ；；非接触式智能卡最常用的形式是公交一卡通 ；；；； ；；双界面智能卡刚刚起步，，，，，未来将主要用于金融银行卡。。。 。。。。
设计公司设计完成后，，，，，将其移交给芯片制造公司，，，，，芯片制造公司将其加工成晶圆(wafer)，，，，，然后将其切割成无数疏散的芯片(die)，，，，，芯片和基材(1eadframe)用环氧树脂胶水加热牢靠(此工序称为贴片工序，，，，，Die Attaching)。。。 。。。。
然后，，，，，芯片上的焊点使用直径为1mi1的金丝(金含量为99.99%)(pad)与载带上的第二个焊点毗连(此工序称为焊接工序，，，，，Wire Bonding)。。。 。。。。然后，，，，，使用环氧树脂塑料密封(EMC，，，，，epoxy molding compound)或环氧树脂填料(UV—curing encapsulant)包裹芯片和金丝，，，，， 起到� ；；；； ；；ば酒徒鹚康淖饔�(此工序称为模封工序Molding或滴胶工序Encapsulation)，，，，，此时的产品称为智能卡�？？ ？？？�。。。 。。。。最后，，，，，对包装后的�？？ ？？？榫傩械缧阅芗觳�，，，，，选择有问题的�？？ ？？？�(此工序称为电性能测试工序，，，，，ElectrICal Performancetesting)。。。 。。。。
智能卡包装包括上述贴片工艺、焊接工艺、模具密封或滴胶工艺和电气性能测试工艺。。。 。。。。由于产品类型差别，，，，，接触式产品和非接触式产品在模封或滴胶历程中以差别的方法� ；；；； ；；ば酒徒鹚�。。。 。。。。接触式产品接纳环氧树脂填料，，，，，含有紫外线（紫外线）感光，，，，，附着在芯片和金丝外貌，，，，，通过紫外线照射固化固体 ；；；； ；；非接触式产品接纳热敏环氧树脂质料附着在芯片和金丝外貌，，，，，加热至175'C后固化对固体起到� ；；；； ；；ぷ饔�。。。 。。。。
微信公众号
微信 7*24小时
13713829551
459927973
2355497787@qq.com
天下效劳热线
