RFID先容天线制造要领
低频段天线制造手艺主要接纳线圈绕组法，，， ，，，一样平常超高频、高频天线制造要领主要接纳蚀刻法、电镀法、印刷法。。。。。。。。
?蚀刻法
首先用金属箔笼罩P E T在膜上印刷耐侵蚀油墨，，， ，，，保唬�；；；；；ぬ煜咄夹卧谇质蠢讨胁槐磺质�，，， ，，，然后烘烤、侵蚀和清洁天线图案。。。。。。。。
该要领的优点是：工艺成熟，，， ，，，天线生产制品率高，，， ，，，天线性能一致性好；；；；；；；
弱点是蚀刻工艺慢，，， ，，，导致天线生产速率慢；；；；；；；由于减成工艺的使用，，， ，，， 大部分铜箔都被蚀刻了，，， ，，， 因此，，， ，，，其成内情对较高。。。。。。。。
?印刷法
天线图案通过导电银浆印刷P E T基材上，，， ，，， 然后烘烤固化，，， ，，， 天线了天线的制造历程。。。。。。。。
该要领具有生产速率快、生产无邪、适合小批量生产的优点。。。。。。。。
该要领的弱点是：1 导电银浆的导电性远低于铜箔（ 天线1/20)天线导体消耗大，，， ，，，导致天线效率低于蚀刻天线；；；；；；；2 导电银浆对PET基材附着力差，，， ，，，容易脱落，，， ，，，导致天线可靠性低。。。。。。。。 最近银价大幅上涨，，， ，，，导致导电银浆本钱大幅增添，，， ，，，削弱了其本钱优势。。。。。。。。
?电镀法
首先，，， ，，，直接用导电银浆或其他电镀种子层印刷天线图案P E T基材上，，， ，，，烘烤后电镀加厚，，， ，，，获得制品天线。。。。。。。。
该要领具有生产速率快、天线导体消耗少、天线性能好等优点。。。。。。。。
弱点是初始装备投资大，，， ，，，只适合大规模生产。。。。。。。。
?真空镀膜法
先印刷Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，，， ，，，然后用真空镀膜镀铝层或铜层，，， ，，， 最后经由D e - m a s k i n g形成了工艺RFID天线。。。。。。。。
该要领具有生产速率快、本钱低等优点；；；；；；；
弱点是沉积膜约为2μm左右，，， ，，，远低于蚀刻和电镀1 8μm。。。。。。。。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。。。。。。。。约莫1台真空涂层装备 0 0万美元，，， ，，， 装备投资很大。。。。。。。。类似于电镀法，，， ，，，适合大规模生产。。。。。。。。
有些人试图先打印含铂油墨P E T天线图案整天线图案作为种子层，，， ，，，然后化学镀铜。。。。。。。。其优点是铂墨比导电墨自制。。。。。。。。但化学镀铜速率较慢，，， ，，，沉积厚度约为微米。。。。。。。。
别的，，， ，，，高频天线尚有一种布线法，，， ，，，即漆包线(约0.25mm）超声头穿过超声头，，， ，，，超声头按设计图案布线；；；；；；；在布线历程中，，， ，，，漆包线和PVC基材超声毗连。。。。。。。。这种要领的天线性能好，，， ，，，可靠性高，，， ，，，即本钱比蚀刻法贵。。。。。。。。
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